1.無損探傷是一種非侵入性檢測手段，可在不改變工件或原材料工作狀態的前提下，完成對其表面及內部質量的達標檢查。

2.工業常用的無損檢測方法包含X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷及著色探傷等。

3.磁粉探傷的工作原理基于磁阻差異：工件磁化時，缺陷處磁阻增大形成漏磁場，磁粉會被漏磁吸附，從而顯現缺陷的形態與位置。

4.按工件磁化方向分類，磁粉探傷可分為周向磁化、縱向磁化、復合磁化和旋轉磁化四種方式。

5.依據磁化電流類型，磁粉探傷有直流磁化法、半波直流磁化法和交流磁化法三種技術方案。

6.磁粉探傷按磁粉形態可分為干粉法和濕粉法，濕粉法通過磁懸液提升缺陷顯示靈敏度。

7.磁粉探傷適用于檢測鐵磁性材料（如碳素鋼、鎳鈷合金）的表面及近表面缺陷，具有設備簡單、檢測快速的特點。

8.磁粉探傷對薄壁件焊縫表面裂紋、未焊透等缺陷識別效果顯著，但對深埋缺陷、氣孔和夾碴的檢測能力有限。

9.缺陷磁痕主要有三類形態：工藝缺陷形成的磁痕、材料夾渣導致的發紋磁痕、氣孔與夾渣產生的點狀磁痕。

10.漏磁現象的產生源于缺陷處磁導率突變：鐵磁性材料內部磁力線因缺陷阻擋，部分被迫逸出工件表面形成局部磁場。

11.漏磁強度與缺陷磁導率成反比，與磁化力成正比，同時受工件形狀、缺陷尺寸及埋藏深度影響。

12.轉動部件（如軸承、軸類）磁粉探傷后需退磁，避免剩磁吸附鐵屑引發磨損，或干擾周邊儀表正常工作。

13.超聲波探傷利用聲波反射特性工作：超聲波穿透金屬內部時，遇到缺陷和底面會產生反射波，通過分析波形判斷缺陷參數。

14.與X射線探傷相比，超聲波探傷具有靈敏度高、成本低、檢測速度快、對人體無害等優勢，更適合厚壁工件檢測。

15.超聲波探傷的局限性在于：對工件表面光潔度要求高，缺陷識別依賴操作人員經驗，且缺乏直觀圖像顯示。

16.超聲波具有定向傳播特性，頻率越高方向性越強，可形成窄波束精準定位缺陷位置。

17.超聲波能量遠高于普通聲波，1MHz超聲波的傳播能力是1000Hz聲波的100萬倍（振幅相同時）。

18.板厚14毫米的工件探傷時，距離-波幅曲線的三條基準線為：測長線（Ф1×6-12dB）、定量線（Ф1×6-6dB）、判度線（Ф1×6-2dB）。

20.X射線的 "硬度" 由波長決定：波長越短（管電壓越高），穿透能力越強，稱為 "硬射線"；反之則為 "軟射線"。

21.超聲波探傷中底波消失可能是因近表面存在大缺陷、材料吸收性強、缺陷傾斜角度大或氧化皮與基體結合不良。

22.影響射線底片顯影效果的關鍵因素包括：顯影時間、液溫、攪拌頻率、配方類型及藥液老化程度。

23.電流是電荷的定向移動，規定正電荷移動方向為電流方向（與電子實際運動方向相反）。

24.電流強度計算公式為I=Q/T，其中I為電流強度（A），Q 為電量（C），T為時間（s）。

25.電阻是導體對電流的阻礙作用，同材質導體的電阻與長度成正比，與橫截面積成反比。

26.電壓是使電荷定向移動形成電流的驅動力，單位為伏特（V），由電源提供的電位差產生。

27.交流電的電流、電壓隨時間呈周期性變化，工業用電多為三相380V或單相 220V，頻率50Hz。

28.直流電的電流方向和大小保持恒定，廣泛應用于電鍍、蓄電池充電、直流電機等場景。

29.歐姆定律揭示電路基本關系：通過導體的電流與兩端電壓成正比，與電阻成反比（I=V/R）。

30.電磁感應現象是指閉合回路磁通量變化時產生感應電動勢，是發電機、變壓器的核心工作原理。

31.超聲波在介質中傳播時會發生衰減，原因包括波束擴散、介質粘滯吸收及界面散射。

32.CSK-ⅡA試塊是超聲波探傷的標準校準工具，可用于校驗設備靈敏度和掃描線性精度。

33.射線照相靈敏度受多種因素影響，包括X光機焦點尺寸、透照參數、膠片類型、增感方式及暗室處理工藝。

34.采用底波調節探傷靈敏度時，餅形鍛件底面需滿足與探傷面平行、表面光潔度達標兩個條件。

35.超聲波探頭K值選擇需滿足三個原則：覆蓋整個焊縫截面、聲束垂直主要缺陷方向、保證檢測靈敏度。

36.超聲波探傷儀的核心組成包括同步電路、發射電路、接收電路、掃描電路、顯示裝置及電源系統。

37.耦合劑的作用是填充探頭與工件表面間隙，減少超聲波反射損失，常用耦合劑有機油、甘油、水等。

38.JB1150-73標準規定的缺陷判別類型包括：僅缺陷反射波、紊亂缺陷波、缺陷波與底波共存三種情況。

39.距離-波幅曲線由判廢線、定量線和測長線組成，用于缺陷定量分析和驗收標準判定。

40.超聲場是充滿超聲波能量的空間區域，其特性由聲強、聲壓、聲阻抗、擴散角及遠近場分布決定。

41.探傷儀的關鍵性能指標包括分辨力、動態范圍、水平線性、垂直線性、靈敏度和信噪比。

42.超聲波顯示方式分為A型（幅度-時間）、B型（斷面成像）和C型（平面投影）三種基本類型。

43.超聲波探頭具有電聲轉換功能，可發射和接收超聲波，同時控制波束方向、能量分布及工作頻率。

44.磁粉探傷操作中，需佩戴防護眼鏡防止電弧灼傷，使用水基磁懸液時需保證設備接地良好。

45.分辨率是射線檢測的重要指標，指底片或熒光屏上可分辨的最小細節間距，單位為線對/毫米。

46.幾何不清晰度由射線源焦點尺寸、焦距和工件厚度共同決定，直接影響缺陷影像的銳利度。

47.超聲波探傷記錄與報告是質量追溯的重要依據，需詳細記錄檢測參數、缺陷位置及評定結果。

48.磁粉探傷中靈敏試片的作用是驗證磁化效果、磁粉性能及操作規范性，確保檢測系統可靠性。

49.定影過程的核心是溶解未曝光的溴化銀晶體，同時保護已顯影的金屬銀顆粒不被破壞。

50.著色探傷基于毛細現象，通過滲透液滲入缺陷、顯像劑吸附殘液的過程實現缺陷可視化。

51.著色探傷靈敏度取決于滲透劑滲透能力、乳化效果、顯像劑吸附性能及操作流程規范性。

52.焊縫超聲波探傷中，缺陷按形態分為點狀（＜10mm）、線狀（＞10mm）和面狀（＞10mm 且高度＞3mm）。

53.膠片處理的標準流程為：顯影→停影→定影→水洗→干燥，每個環節的工藝參數需嚴格控制。

54.導電性是金屬傳導電流的能力，磁性是材料被磁化的屬性，均為無損檢測的重要物質基礎。

55.電氣安全標準中，高壓指對地電壓≥250V，低壓指＜250V，潮濕環境安全電壓需降至12V。

56.超聲波試塊的主要用途包括：校準設備性能、確定檢測靈敏度、驗證探傷方法可靠性。

57.斜探頭折射角β的K值定義為：入射點至反射點的水平距離與對應深度的比值，用于缺陷定位計算。

58.局部探傷發現超標缺陷時，需在缺陷延伸方向及可疑區域進行補充檢測，必要時擴大至全焊縫探傷。

59.非缺陷磁痕的形成原因包括：材料組織差異、冷作硬化、截面突變、磁化參數不當及表面污染。

60.磁粉檢驗規程應包含適用范圍、磁化工藝、磁粉規格、操作流程、質量評定及記錄要求等內容。

本頁面/文章/作品所使用的部分圖片來源于互聯網公開資源或AI生成，如有侵權，請聯系我們及時刪除。我們尊重知識產權，并遵循相關法律法規，所有圖片的使用均出于傳遞信息、分享知識的目的，并不代表我們對其擁有版權或知識產權。